杜邦展出新封装材料 使玻璃底板实现薄型化

    杜邦Vespel® SCP系列聚合物型材正式面市。Vespel®SCP系列聚合物具有更高的耐温性，更好的尺寸稳定性，更加广泛的化学相容性和更佳的耐磨性能，增加了部件使用寿命，减少部件重量和降低部件成本。无论使用棒材还是块状型材，Vespel®SCP型材都能提供卓越的性能。
    SCP系列包括三个组成：Vespel® SCP-5000型材是一种没有经过任何填充的聚合物，能提供更好的强度和尺寸稳定性；Vespel® SCP-5050和SCP-50094型材采用了全新的填充技术，降低了磨耗和增强了耐磨性。全球市场开发部负责人Mark Forkapa指出’杜邦 Vespel® SCP系列型材的推出标志着非金属零件在耐高温能力方面的一大提升，并在综合成本和性能方面，比金属和其它工程塑料具备更大优势和表现得更为卓越。在航空航天，半导体，玻璃和材料处理等众多行业，Vespel® SCP-5000型材可以为各种要求苛刻的应用提供更多的解决方案。